14/08/2026
【 #綠能科技大步走】散熱成為新戰場:封裝與系統雙管齊下的酷涼革命
當AI晶片功耗邁向千瓦級,散熱已不再只是配角,而是影響算力、能效與淨零轉型的關鍵。工研院以15年以上先進封裝研發能量,打造「封裝級+系統級」雙重散熱方案,不僅為AI晶片快速降溫,更讓每一度能源都發揮最大效益!
✅ 均溫蓋板VC-Lid:結合相變散熱技術與金屬蓋板,就像為晶片貼上高效「退熱貼」,解熱效能可達1,700瓦。
✅ 微米級表面結構:在蓋板內打造微米級結構,幫助氣泡快速脫離,大幅提升熱交換效率。
✅ 雙相浸沒式冷卻:將伺服器浸泡於特殊冷卻液中,透過自然相變帶走熱量,PUE可降至1.1以下,整體節能約20%。
從晶片封裝到資料中心系統,工研院攜手臺灣供應鏈搶攻AI散熱商機,讓高算力兼顧高能效與低碳永續!
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