台灣區電機電子工業同業公會 TEEMA

08/10/2026

✨2026電子展期間活動邀請,看展兼學習!

10/21「AI驅動電子製造新世代：從設備數據、知識管理到自主智慧工廠」技術論壇
想了解電子製造業邁向「自主智慧工廠」的關鍵路徑嗎?
本技術論壇帶你解密! 💪重磅講師分享電子製造業邁向智慧化與自主化工廠的實踐路徑~

🎯 核心議題：
• IPC產業標準的實踐與應用
• 製造數據整合與知識管理
• Edge AI 與 AI Agent 的工廠落地

📅【活動資訊】
日期：115年10月21日(三)
時間：13:30-16:00
地點：台北南港展覽館1館4樓 403會議室

👉了解報名網址與議程：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSeTMSNmmx2ct2R-2jnjoO0Q8StJ-RiaME1Id3aQwpX3yZ1bCg/viewform

19/05/2026

電電公會V-team籌組的「AI x CAR主題館」，以智慧移動載具為核心主軸，聚焦人工智慧、自駕技術、智慧感測、通訊整合與新能源應用，展現臺灣車電產業鏈由系統整合、關鍵零組件到整車應用的整體實力。展館集結12家國內關鍵零組件單位與系統廠商共同展出，陣容橫跨電動商用車、自駕物流、車載感知、智慧座艙、電驅系統與高效功率模組等關鍵領域。
主題館中，中華汽車展出臺灣首台量產3.5噸電動商用車ET35，未來將以「自駕物流」為目標；台灣智駕與勤崴分別展出自駕軟體平台、雲端車隊管理及室內物流載具應用；輝創、宇碩與麥迪創則聚焦AI感知、車內兒童安全偵測與智慧座艙整合；富田、東元、大同、和碩及朋程進一步展現電動化動力總成、牽引逆變器與SiC功率模組等核心技術成果，完整勾勒AI驅動未來智慧移動載具的產業新藍圖。

電電公會V-team籌組的「AI x CAR主題館」，以智慧移動載具為核心主軸，聚焦人工智慧、自駕技術、智慧感測、通訊整合與新能源應用，展現臺灣車電產業鏈由系統整合、關鍵零組件到整車應用的整體實力。展館集結12家國內關鍵.....

22/01/2026

德國薩克森州（Saxony）代表團於2026年1月21日（星期三）上午拜會本會，會中以台積電（TSMC）赴德國德勒斯登設廠後之半導體生態系建置與人才培訓議題交換意見。本會由吳志毅理事代表接待，與德國聯邦國會議員Mr. Carsten Körber、Mr. Florian Oest、薩克森邦茨維考行政首長Mr. Carsten Michaelis、德國工商總會德勒斯登總幹事Lukas Rohleder、德國工商總會茨維考分會會長Jens Hertwig、茨維考西薩克森應用科學大學副校長Dr. Jan Schubert、齊陶格爾利茨應用科技大學校長Alexander Kratzsch等產官學界代表交流，期深化台德產業鏈結，共創雙贏商機。

交流會議中，雙方主要針對半導體供應鏈之韌性與在地化支援進行討論。吳理事表示，半導體產業並非單一晶圓廠即可獨立運作，而是一套高度仰賴在地基礎設施與即時支援的完整生態系，涵蓋高純度特氣、高純水、製程化學品與全年無休的穩定電力供應。同時，由於產線無法容忍停機，國際設備商必須在德國當地建立強大的現場支援體系，方能確保製造順暢。他進一步強調，晶片設計能力才是驅動晶圓代工產能與投資持續性的關鍵因素。台積電是否在德國擴建後續晶圓廠，取決於當地是否能形成穩定且具規模的客戶需求。以 NVIDIA 為例，顯示晶片設計公司才是晶圓代工最核心的客戶來源。若德國能透過政策資源系統性扶植晶片設計產業，不僅可回應汽車與國防等在地需求，也將成為吸引台積電長期深耕的重要誘因。在產業進入策略方面，吳理事認為台灣中小企業若單獨赴德發展，將面臨法規、法律與工會文化等多重挑戰，因此最佳模式應是採取合資策略，結合德國企業對在地制度的熟悉度，以及台灣企業對台積電供應體系的實務經驗，以夥伴關係降低進入門檻與營運風險。

此外，他建議產業媒合不應僅限於邀請德方來台參展，而應善用德國當地具指標性的國際展會平台，透過 TEEMA 擔任對接窗口，在海外主場安排實質的 B2B 交流，建立長期且具體的產業連結。在人才面向上，吳理事觀察到德國現行人才培育在軟硬體間出現失衡，並建議高等教育體系應引導更多學生投入晶片設計領域。相較製造端，設計領域資金門檻較低，但對整體半導體生態系的帶動效果卻極為關鍵。

本會廖副秘書長提到本會服務超過 3,000 家會員，並設有 21 個專業委員會，其中「國際事務委員會」由劉理事長親自領導，展現本會對國際布局的高度重視。在「科技園區計畫」方面，理事長提出全新構想，期望協助會員廠商於全球主要市場設立「TEEMA 科技園區（Technology Park）」，以深化產業群聚效應並強化國際競爭力。現階段已初步鎖定包括歐洲（以波蘭為據點）、北美（墨西哥）以及亞洲（印度）。

德方代表團則指出，薩克森邦政府正積極向聯邦政府爭取逾一億歐元預算，規劃於德勒斯登建置晶片設計中心，以彌補目前生態系中之上游設計環節，並期望透過本會平台，引進台灣具備實戰經驗的廠商，以合資（Joint Venture）等模式落實產業對接；德國薩克森邦正強化IC設計教育，以應對未來AI與汽車電子之人才需求。

德方則熱情邀請本會組團參加今年六月在德勒斯登舉辦之年度盛會「矽谷薩克森」（Silicon Saxony），該活動今年特別將台灣列為官方合作夥伴；吳理事誠摯歡迎薩克森邦業者組團來台參與台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）、台北國際電腦展（COMPUTEX）及國際半導體展（SEMICON Taiwan），與我國業者深度交流。另，本會長期深耕德國市場，每年持續參與包括 IFA、Medica、Compamed及 Electronica 在內超過 10 個指標性國際展會，本會特別建議雙方應積極善用今年 11 月的慕尼黑電子展（Electronica），就近與薩克森邦產業聚落共同籌辦交流活動，加強雙方產業合作。

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