台灣半導體與光電材料元件產業協會

台灣半導體與光電材料元件產業協會 TSOMDA官網：
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▍人才培訓：AI運算時代的矽光子與先進封裝技術：從光互連到共同封裝光學(CPO)本課程將帶領您深入了解矽光子、PIC/EIC整合、先進封裝與CPO技術，掌握AI資料中心、高速光通訊及光電整合系統的關鍵發展🚀歡迎對矽光子有興趣者及半導體相關從...
28/07/2026

▍人才培訓：AI運算時代的矽光子與先進封裝技術：從光互連到共同封裝光學(CPO)

本課程將帶領您深入了解矽光子、PIC/EIC整合、先進封裝與CPO技術，掌握AI資料中心、高速光通訊及光電整合系統的關鍵發展🚀

歡迎對矽光子有興趣者及半導體相關從業人員踴躍報名！

🔹時間：9/16(三) 9:30~16:30，6小時
🔹地點：新竹工研院中興院區51館2C訓練教室

🔍報名入口：https://reurl.cc/GgoZ2d

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💡【紫外線光源在電子材料的應用】人才培訓課程(6小時)大研發時代必備！特別邀請工研院資深材料專家親自授課👨‍🏫帶您一次掌握紫外線光源從「理論基礎」到「五大關鍵樹脂應用」的完整配方密碼🧩💎 課程核心重點☑ 光固化理論與機制☑ UV塗料黏著劑合...
20/05/2026

💡【紫外線光源在電子材料的應用】人才培訓課程(6小時)

大研發時代必備！特別邀請工研院資深材料專家親自授課👨‍🏫
帶您一次掌握紫外線光源從「理論基礎」到「五大關鍵樹脂應用」的完整配方密碼🧩

💎 課程核心重點
☑ 光固化理論與機制
☑ UV塗料黏著劑合成與配方
☑ Acrylic, Epoxy, PU, Polyimide, Silicone型UV塗料與技術

👥 適合對象
☑ 光電/電子產業製程設計者(半導體、PCB、LCD、LED等)
☑ 高分子材料、光阻、感光油墨、黏著劑之研發與製造需求者

🕒 時間：7/2(四) 09:30–16:30
📍 地點：新竹 工研院中興院區

🏃‍♂️ 立即報名：https://reurl.cc/M2VDV4
🚨 早鳥優惠只到6/5 敬請把握！

🌟誠摯邀請您共同參與這場難得的技術盛宴🌟

☎️ 課程洽詢：(03)5821699 分機10、12

免費活動｜4/8 低碳循環光電產業技術交流會，一同掌握綠色技術新布局🌱在全球淨零與ESG浪潮推動下，光電產業正面臨轉型關鍵期，如何在高效率製程與永續發展之間取得平衡，並透過低碳技術與循環經濟模式打造具長期競爭力的產業生態系，已成為產官學研共...
04/03/2026

免費活動｜4/8 低碳循環光電產業技術交流會，一同掌握綠色技術新布局🌱

在全球淨零與ESG浪潮推動下，光電產業正面臨轉型關鍵期，如何在高效率製程與永續發展之間取得平衡，並透過低碳技術與循環經濟模式打造具長期競爭力的產業生態系，已成為產官學研共同關注的核心議題！

TSOMDA協會在經濟部產發署的支持下，將於Touch Taiwan展會期間舉辦「低碳循環光電產業技術交流會」。本活動聚焦光電產業關鍵材料與製程，從循環經濟策略、化學及陶瓷材料的低碳應用到跨域合作與ESG產品實務，深入探討如何以創新材料技術與實際案例推動光電產業邁向低碳、循環與永續的新里程🌍

活動免費參加！誠摯邀請您參與這場技術交流盛宴，一同點亮產業綠色競爭力💡

⏰免費報名，座位有限，額滿為止！
https://pse.is/8sdmpd

☎️ 聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

🧩解鎖微光學新紀元｜Meta-Lens技術及應用論壇—當傳統光學遇到物理極限，超穎光學如何帶領我們突破瓶頸？Meta-Lens(超穎透鏡)正以前所未有的速度改變光學設計，本次論壇聚焦超穎光學元件製造技術，探討研發到量產的實踐路徑、µLED邁...
13/02/2026

🧩解鎖微光學新紀元｜Meta-Lens技術及應用論壇

—當傳統光學遇到物理極限，超穎光學如何帶領我們突破瓶頸？

Meta-Lens(超穎透鏡)正以前所未有的速度改變光學設計，本次論壇聚焦超穎光學元件製造技術，探討研發到量產的實踐路徑、µLED邁向AR/MR規模化關鍵、奈米壓印與雷射微加工，以及深度感知整合應用，帶您全方位掌握超穎透鏡未來商業版圖🌐

時間丨4/9(四) 13:30-16:45
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 王昱超丨瑞儀光電 董事長
✫ 陳辰丨Saphlux LLC CEO
✫ 林仲相丨分子尼奧科技 執行長
✫ 鄭博文丨博隆精密 董事長
✫ 許維綸丨科穎達 執行長
✫ 黃耀緯丨陽明交大光電系 副教授
✫ 劉惠卿丨是德科技 經理

▍精彩主題
✫ When precision meets scalability - Pushing the frontier of Meta-Optics Element manufacturing with Radiant Opto-Electronics
✫ 從研發步入量產：面向AR/MR眼鏡的單片全彩µLED顯示規模化之路
✫ 奈米壓印微影技術於奈米光學應用上的產業發展趨勢
✫ Laser Micro-Maching Structure
✫ 超穎介面於深度感知的應用
✫ 商業化超穎透鏡的市場機會與挑戰
✫ 超穎透鏡模擬技術進展與設計和應用

▍報名連結：https://pse.is/8q9p5x

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及...
12/02/2026

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026
面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及PLP量產機會與挑戰，技術 x 趨勢 x 商機一次到位！

🟠面板級扇出型封裝技術論壇(II)
時間丨4/9(四) 13:30-16:20
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 陳裕華丨欣興電子 副總
✫ 王仁杰丨歐美科技 策略長
✫ 林崇智丨群創光電 資深處長
✫ 黃啟華丨山太士 資深經理
✫ 李品彥丨美國康寧 產品線經理
✫ 桑慧全丨永光化學 副理

▍精彩主題
✫ 先進高效能運算封裝載板的趨勢及挑戰
✫ 3D通孔與雷射改質之量測解決方案
✫ 玻璃創新在先進FOPLP的關鍵角色
✫ Panel Level Package在AI時代的機會與挑戰
✫ 半導體光阻材料國產化趨勢：從永光化學看台灣 FOPLP 產業鏈的競爭優勢
✫ 翹曲控制材料技術

▍報名連結：https://pse.is/8q56p6

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及...
12/02/2026

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026

面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及PLP量產機會與挑戰，技術 x 趨勢 x 商機一次到位！

🟣面板級扇出型封裝技術論壇(I)
時間丨4/9(四) 9:30-11:55
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 黃敏龍丨日月光 資深處長
✫ 廖元利丨達興材料 處長
✫ 王泰瑞丨工研院電光所 經理
✫ 廖鎔榆丨工研院產科所 經理
✫ 鐘俊驊丨台灣太陽油墨 經理

▍精彩主題
✫ 面板在先進封裝的應用趨勢
✫ 面板級先進封裝試製平台與技術現況
✫ 先進封裝材料方案：暫時接著解離與感光介電材
✫ 先進封裝從晶圓到面板的轉型
✫ FOPLP的兩大痛點：翹曲與平坦度 - Taiyo PID & Dry-Film EMC 次世代封裝材料

▍報名連結：https://pse.is/8q56kb

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡 TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，...
12/02/2026

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡
TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，匯聚重量級領袖與專家，帶您完整掌握CPO從技術研發到封裝落地的關鍵趨勢🚀

🔹共封裝光學(CPO)技術論壇(II)🔹
時間丨4/8(三) 13:30-16:20
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 駱韋仲丨工研院電光所 副所長
✫ 湯士杰丨日月光 資深部經理
✫ 陳昇祐丨之光半導體 技術長
✫ 陳新綱丨鼎元光電 特助
✫ 陳靖函丨工研院產科所 分析師
✫ 西本昌義丨Resonac 技術副理

▍精彩講題
✫ 先進封裝技術加速雲端運算中CPO的部署
✫ 異質整合矽光子平台的關鍵技術與挑戰
✫ 封裝演進 – 光學紀元
✫ 從材料到模組：用PDK/ADK實現CPO協同設計
✫ Hybrid Integration for Advanced Electronic-Photonic Packaging
✫ 高速微型PD在CPO應用中使用寬/慢(WaS)光通架構的挑戰

▍報名連結：https://pse.is/8pyejl

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡 TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，...
12/02/2026

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡

TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，匯聚重量級領袖與專家，帶您完整掌握CPO從技術研發到封裝落地的關鍵趨勢🚀

🔸共封裝光學(CPO)技術論壇(I)🔸
時間丨4/8(三) 9:30-11:55
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 蘇迪希丨AMD 技術總監
✫ 郭浩中丨鴻海半導體研究所 所長
✫ 吳欣賢丨先發電光 總經理
✫ 蔡長達丨富采光電 協理
✫ 何志浩丨瑞利光智能 創辦人

▍精彩講題
✫ 未來高效能運算的挑戰與機會
✫ Recent Progress of InP Laser and CPO
✫ 共封裝光學(CPO)技術演進與次世代光源架構的關鍵角色
✫ Micro LED啟動數據通訊新時代：超高速、低功耗光通訊方案
✫ AI時代的光互連：VCSEL vs. 矽光子

▍報名連結：https://pse.is/8pyem9

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

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