台灣半導體與光電材料元件產業協會

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免費活動｜4/8 低碳循環光電產業技術交流會，一同掌握綠色技術新布局🌱在全球淨零與ESG浪潮推動下，光電產業正面臨轉型關鍵期，如何在高效率製程與永續發展之間取得平衡，並透過低碳技術與循環經濟模式打造具長期競爭力的產業生態系，已成為產官學研共...
04/03/2026

免費活動｜4/8 低碳循環光電產業技術交流會，一同掌握綠色技術新布局🌱

在全球淨零與ESG浪潮推動下，光電產業正面臨轉型關鍵期，如何在高效率製程與永續發展之間取得平衡，並透過低碳技術與循環經濟模式打造具長期競爭力的產業生態系，已成為產官學研共同關注的核心議題！

TSOMDA協會在經濟部產發署的支持下，將於Touch Taiwan展會期間舉辦「低碳循環光電產業技術交流會」。本活動聚焦光電產業關鍵材料與製程，從循環經濟策略、化學及陶瓷材料的低碳應用到跨域合作與ESG產品實務，深入探討如何以創新材料技術與實際案例推動光電產業邁向低碳、循環與永續的新里程🌍

活動免費參加！誠摯邀請您參與這場技術交流盛宴，一同點亮產業綠色競爭力💡

⏰免費報名，座位有限，額滿為止！
https://pse.is/8sdmpd

☎️ 聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

🧩解鎖微光學新紀元｜Meta-Lens技術及應用論壇—當傳統光學遇到物理極限，超穎光學如何帶領我們突破瓶頸？Meta-Lens(超穎透鏡)正以前所未有的速度改變光學設計，本次論壇聚焦超穎光學元件製造技術，探討研發到量產的實踐路徑、µLED邁...
13/02/2026

🧩解鎖微光學新紀元｜Meta-Lens技術及應用論壇

—當傳統光學遇到物理極限，超穎光學如何帶領我們突破瓶頸？

Meta-Lens(超穎透鏡)正以前所未有的速度改變光學設計，本次論壇聚焦超穎光學元件製造技術，探討研發到量產的實踐路徑、µLED邁向AR/MR規模化關鍵、奈米壓印與雷射微加工，以及深度感知整合應用，帶您全方位掌握超穎透鏡未來商業版圖🌐

時間丨4/9(四) 13:30-16:45
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 王昱超丨瑞儀光電 董事長
✫ 陳辰丨Saphlux LLC CEO
✫ 林仲相丨分子尼奧科技 執行長
✫ 鄭博文丨博隆精密 董事長
✫ 許維綸丨科穎達 執行長
✫ 黃耀緯丨陽明交大光電系 副教授
✫ 劉惠卿丨是德科技 經理

▍精彩主題
✫ When precision meets scalability - Pushing the frontier of Meta-Optics Element manufacturing with Radiant Opto-Electronics
✫ 從研發步入量產：面向AR/MR眼鏡的單片全彩µLED顯示規模化之路
✫ 奈米壓印微影技術於奈米光學應用上的產業發展趨勢
✫ Laser Micro-Maching Structure
✫ 超穎介面於深度感知的應用
✫ 商業化超穎透鏡的市場機會與挑戰
✫ 超穎透鏡模擬技術進展與設計和應用

▍報名連結：https://pse.is/8q9p5x

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及...
12/02/2026

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026
面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及PLP量產機會與挑戰，技術 x 趨勢 x 商機一次到位！

🟠面板級扇出型封裝技術論壇(II)
時間丨4/9(四) 13:30-16:20
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 陳裕華丨欣興電子 副總
✫ 王仁杰丨歐美科技 策略長
✫ 林崇智丨群創光電 資深處長
✫ 黃啟華丨山太士 資深經理
✫ 李品彥丨美國康寧 產品線經理
✫ 桑慧全丨永光化學 副理

▍精彩主題
✫ 先進高效能運算封裝載板的趨勢及挑戰
✫ 3D通孔與雷射改質之量測解決方案
✫ 玻璃創新在先進FOPLP的關鍵角色
✫ Panel Level Package在AI時代的機會與挑戰
✫ 半導體光阻材料國產化趨勢：從永光化學看台灣 FOPLP 產業鏈的競爭優勢
✫ 翹曲控制材料技術

▍報名連結：https://pse.is/8q56p6

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及...
12/02/2026

💡FOPLP技術系列論壇｜Touch Taiwan 2026

面板級扇出型封裝已成為當前最受矚目的先進封裝技術，TSOMDA邀集重量級專家齊聚一堂，規劃兩大專場，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方，深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術，以及PLP量產機會與挑戰，技術 x 趨勢 x 商機一次到位！

🟣面板級扇出型封裝技術論壇(I)
時間丨4/9(四) 9:30-11:55
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 黃敏龍丨日月光 資深處長
✫ 廖元利丨達興材料 處長
✫ 王泰瑞丨工研院電光所 經理
✫ 廖鎔榆丨工研院產科所 經理
✫ 鐘俊驊丨台灣太陽油墨 經理

▍精彩主題
✫ 面板在先進封裝的應用趨勢
✫ 面板級先進封裝試製平台與技術現況
✫ 先進封裝材料方案：暫時接著解離與感光介電材
✫ 先進封裝從晶圓到面板的轉型
✫ FOPLP的兩大痛點：翹曲與平坦度 - Taiyo PID & Dry-Film EMC 次世代封裝材料

▍報名連結：https://pse.is/8q56kb

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡 TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，...
12/02/2026

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡
TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，匯聚重量級領袖與專家，帶您完整掌握CPO從技術研發到封裝落地的關鍵趨勢🚀

🔹共封裝光學(CPO)技術論壇(II)🔹
時間丨4/8(三) 13:30-16:20
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 駱韋仲丨工研院電光所 副所長
✫ 湯士杰丨日月光 資深部經理
✫ 陳昇祐丨之光半導體 技術長
✫ 陳新綱丨鼎元光電 特助
✫ 陳靖函丨工研院產科所 分析師
✫ 西本昌義丨Resonac 技術副理

▍精彩講題
✫ 先進封裝技術加速雲端運算中CPO的部署
✫ 異質整合矽光子平台的關鍵技術與挑戰
✫ 封裝演進 – 光學紀元
✫ 從材料到模組：用PDK/ADK實現CPO協同設計
✫ Hybrid Integration for Advanced Electronic-Photonic Packaging
✫ 高速微型PD在CPO應用中使用寬/慢(WaS)光通架構的挑戰

▍報名連結：https://pse.is/8pyejl

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡 TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，...
12/02/2026

隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術💡

TSOMDA將在Touch Taiwan 2026舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，匯聚重量級領袖與專家，帶您完整掌握CPO從技術研發到封裝落地的關鍵趨勢🚀

🔸共封裝光學(CPO)技術論壇(I)🔸
時間丨4/8(三) 9:30-11:55
地點丨台北南港展覽館1館

▍重磅講者
✫ 蘇迪希丨AMD 技術總監
✫ 郭浩中丨鴻海半導體研究所 所長
✫ 吳欣賢丨先發電光 總經理
✫ 蔡長達丨富采光電 協理
✫ 何志浩丨瑞利光智能 創辦人

▍精彩講題
✫ 未來高效能運算的挑戰與機會
✫ Recent Progress of InP Laser and CPO
✫ 共封裝光學(CPO)技術演進與次世代光源架構的關鍵角色
✫ Micro LED啟動數據通訊新時代：超高速、低功耗光通訊方案
✫ AI時代的光互連：VCSEL vs. 矽光子

▍報名連結：https://pse.is/8pyem9

▍聯絡窗口：TSOMDA秘書處 03-5821699
何小姐 [email protected] 分機10
陳小姐 [email protected] 分機12

免費報名｜智慧移動商機研討會-融合AI與顯示科技的創新應用智慧移動是顯示科技其中一項展現人機介面互動體驗的應用，不論在陸路、海港、機場、機捷等皆有實績，展現台廠多元的智慧顯示解決方案能量，提升城市智慧交通的科技感。隨著電動車、自駕車不斷推陳...
25/09/2025

免費報名｜智慧移動商機研討會-融合AI與顯示科技的創新應用

智慧移動是顯示科技其中一項展現人機介面互動體驗的應用，不論在陸路、海港、機場、機捷等皆有實績，展現台廠多元的智慧顯示解決方案能量，提升城市智慧交通的科技感。隨著電動車、自駕車不斷推陳出新，智慧座艙成為車載重要控制系統，台灣面板廠擴展進入Tier 1角色，展現切入智慧座艙系統的決心，不僅為新顯示技術應用找到出海口，也帶動相關關鍵技術與先進軟體整合解決方案的發展，為台灣顯示器產業朝系統及場域解決方案發展帶來最佳典範！

為呈現智慧顯示系統在智慧移動的豐碩成果與商機，『智慧移動商機研討會-融合AI與顯示科技的創新應用』將在2025年「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」同期間舉辦，邀請業界領袖、技術專家匯聚一堂，共同探討AI與顯示科技的跨界整合如何描繪智慧移動未來藍圖，打造顯示科技於智慧場域的創新應用與無限商機！

📅 時間：2025年10月23日（四）09:30 – 12:00
📍 地點：台北南港展覽館1館403會議室（台北市南港區經貿二路1號）
🏛️ 指導單位：經濟部產業發展署
🧩 主辦單位：智慧顯示產業跨域合作聯盟（SDIA）
🔹 協辦單位：台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）
🔗 立即報名：https://www.tsomda.org.tw/zh-tw/event.php?act=view&id=11（名額有限，請盡早報名🏃‍♀️）

隨著功能性塗料的不斷進步，顏料分散工程已成為一項重要的核心技術，其應用範疇不再侷限於傳統的塗料與油墨。從噴墨(Inkjet)應用、電池材料、光電材料、隔熱材料到軟性印刷電路等領域，如何使微粒子在基質(Matrix)中均勻且穩定的分散，充分發...
22/07/2025

隨著功能性塗料的不斷進步，顏料分散工程已成為一項重要的核心技術，其應用範疇不再侷限於傳統的塗料與油墨。從噴墨(Inkjet)應用、電池材料、光電材料、隔熱材料到軟性印刷電路等領域，如何使微粒子在基質(Matrix)中均勻且穩定的分散，充分發揮粒子特性並確保產品達成預期性能目標，是至關重要的技術課題🚀

為協助產業培育相關專業人才，本協會特別於9月份辦理「顏料分散工程」人培，特邀請前工研院材化所技術總監擔任講師，分享寶貴實務經驗與技術洞見。本課程將涵蓋：
🔍 顏料分散穩定化的基本要點
🔍 顏料表面特性與分散劑設計說明及兩者的匹配性對顏料分散穩定的重要
🔍 顏料分散工程實務上搭配各種商用研磨機的結構與運作原理說明。

內容兼具理論與實務，將有助學員深入理解並有效應用於實際工作中，歡迎對此主題有興趣或從事相關領域者踴躍報名參加！

📌早鳥方案只到8月22日，名額有限，敬請把握！
🔗報名網址：https://pse.is/7w8ell

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新竹縣竹東鎮中興路四段195號52館140室
Hsinchu
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