30/06/2026
🎉 ความสำเร็จอีกหนึ่งก้าว!🎉🎉🎉
โครงการอบรม "Next-Generation Semiconductor Packaging and Materials Innovation" โดยเจ้าภาพคณะวิศวกรรมศาสตร์ มจธ. ภายใต้ SAE–TD 2026 ปิดฉากอย่างงดงาม 👏
📅 ระหว่างวันที่ 26 – 28 มิถุนายน 2569 📍 ณ โรงแรมเดอะ สุโกศล กรุงเทพฯ
พร้อมศึกษาดูงานจริง ณ บริษัท UTAC Thai Limited
ตลอด 3 วันของการอบรม เราได้รับเกียรติจากวิทยากรผู้ทรงคุณวุฒิทั้งในและต่างประเทศ นำโดย Prof. Fan-Yi Ouyang จาก National Tsing Hua University (ไต้หวัน) ร่วมด้วยคณาจารย์ มจธ. และผู้เชี่ยวชาญจากภาคอุตสาหกรรม ถ่ายทอดองค์ความรู้ตั้งแต่เทคโนโลยีการประกอบและบรรจุภัณฑ์ชิปยุคใหม่ ไปจนถึงนวัตกรรมวัสดุขั้นสูง 🔬
📊 ความสำเร็จในตัวเลข 👥 ผู้เข้าร่วมกว่า 93 คน จาก 58 หน่วยงาน ทั้งสถาบันการศึกษา ภาคอุตสาหกรรม และหน่วยงานวิจัย ⭐ ความพึงพอใจในภาพรวมสูงถึง 4.73 จาก 5.00 (ระดับมากที่สุด) 🎯 ผู้เข้าร่วม 4.58 จาก 5.00 มั่นใจว่าสามารถนำความรู้ไปประยุกต์ใช้ในการทำงานได้จริง
ขอขอบคุณวิทยากร ผู้เข้าร่วม และทุกภาคส่วนที่ร่วมเป็นส่วนหนึ่งในการขับเคลื่อนการพัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทย
📌 กิจกรรมในครั้งนี้คือ "พื้นที่ที่ 11" ภายใต้โครงการของเรา และนับจากนี้ เราจะทยอยนำเสนอบรรยากาศของพื้นที่ต่าง ๆ ที่ผ่านมา รวมถึงกิจกรรมดี ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงบนเพจนี้อย่างต่อเนื่อง ✨ โปรดติดตามกันต่อไป… และไม่แน่ อาจมี "พื้นที่ถัดไป" ภายใต้โครงการของเรารอทุกท่านอยู่! 👀🔥
#มจธ #เซมิคอนดักเตอร์ #พัฒนากำลังคน #อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง