14/05/2026
AI ICT Brief 2026-17
① 주요 이슈 : 에이전트 시대 대응을 위한 ‘차세대 AI 메모리’ 기술 경쟁 격화
ㅁ 에이전트 AI 급부상, 메모리가 핵심 인프라 병목으로
o AI 서비스, 응답 생성에서 자율 수행으로 진화
- '25년 이후 AI 서비스의 작동 방식이 단발형 응답 생성에서 목표 기반 자율 수행 구조로 전환되는 흐름이 본격화, 주요 빅테크도 에이전트 AI 제품을 잇따라 출시하며 이 변화를 가속
- IDC는 ‘29년까지 전 세계 운영 중인 AI 에이전트 수가 10억 개를 넘어설 것으로 전망했으며, 일일 수행 액션도 2,170억 건 이상으로 확대돼 추론 호출과 데이터 접근 수요 증가가 예상
- 이에 따라 단발형 응답 생성 중심의 기존 추론 인프라만으로는 반복 호출·장기 맥락 유지·중간 결과 재사용에 따른 메모리 부하 대응이 어려워지며, AI 메모리를 포함한 인프라 전반의 기술 경쟁도 가속
② 주요국 동향
ㅁ 중국 반도체 자립 전략, 소재 내재화 중심으로 무게중심 이동
o 12인치 웨이퍼 중심 소재 병목 해소 전략 전환
- 중국 정부는 자국 반도체 제조사를 대상으로 ’26년 내 12인치 실리콘 웨이퍼의 중국산 조달 비중을 70%까지 높이는 비공식 지침 제시, AI 반도체 핵심 소재 내재화를 국가 전략으로 격상
- AI 데이터센터 투자 확대에 따른 중국 내 반도체 수요 증가와 미국의 수출 통제가 맞물리며, 반도체 공급망 내 핵심 병목 소재의 자국 내 확보 필요성 확대
- 특히 미국의 수출통제로 해외 고성능 칩 조달·해외 파운드리 활용이 제약되며, AI 칩 설계·제조뿐 아니라 웨이퍼 등 기초 소재까지 자국산 조달 요구가 공급망 전반으로 확산
- 중국은 성숙 공정용 8인치 웨이퍼에서 상당 수준의 자급 기반을 확보한 반면, 로직·메모리 및 AI 반도체 생산에 활용되는 12인치 웨이퍼는 해외 의존이 남아 있는 전략 소재로 부상
* 8인치(20mm) vs. 12인치(30mm) 웨이퍼 : 8인치는 주로 아날로그·전력반도체 등 성숙 공정에 활용되고, 12인치는 더 많은 칩을 생산할 수 있는 직경이 큰 기판으로 성숙 공정 대량 생산부터 로직·메모리·AI 반도체까지 폭넓게 사용
- 시안 에스윈 머티리얼 테크놀로지(Xi’an Eswin Material Technology, 이하 에스윈)는 올해 12인치 웨이퍼 수요 40% 대응을 목표로 생산능력 확대 추진, 자국 조달 기반 확대 핵심 축으로 부상
ㅁ EU 집행위, 정부 민감 데이터 미국 클라우드 사용 제한 검토 : 지정학 갈등 고조 속, EU 디지털 주권 입법 본격화
o EU 집행위, ‘26년 5월 '기술 주권 패키지' 발표 예정
- 유럽연합(EU) 집행위원회는 디지털 분야 전략적 자율성 강화를 위한 ‘기술 주권 패키지’를 발표할 예정이며, 공공 부문 민감 데이터의 역외 클라우드 노출을 제한하는 방안이 핵심 의제로 포함
* 기술 주권 패키지(Tech Sovereignty Package): EU 집행위가 추진하는 디지털 전략 자율성 강화 법안 묶음으로, 클라우드·AI·반도체 등 핵심 디지털 인프라에서 EU의 독립적 역량 확보를 목표로 함
- 제안의 핵심은 전면 금지가 아닌 ‘민감도 기반 제한’으로, 금융·사법·의료 데이터를 처리하는 정부·공공기관에 높은 수준의 소버린 클라우드 인프라 사용을 요구하는 방식 논의 중
- 패키지에는 클라우드·AI 개발법(CADA)과 반도체법 2.0(Chips Act 2.0)이 포함될 예정으로, EU 내 자체 솔루션 개발을 장려하는 입법 기반을 동시에 구축하는 전략
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