半導体産業人協会 - ssis

半導体産業人協会 - ssis 半導体産業に関わる経験者および現役の人が関わる集まりです。

一般社団法人 半導体産業人協会                    理事長 吉澤六朗                講演企画委員長 有門経敏2026年度5月度フォーラム開催案内平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し...
17/03/2026

一般社団法人 半導体産業人協会
                    理事長 吉澤六朗
                講演企画委員長 有門経敏

2026年度5月度フォーラム開催案内

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。2026年5月度フォーラムの開催案内をご案内いたします。今年から講演件数を4件以上に増やし、半導体のみならず半導体のアプリケーションも含めて幅広く情報を提供致しております。今年度第2回目は半導体市場動向からデバイス、データセンターを支えるハードディスクを取り上げました。それぞれに専門分野を詳しく解説して頂きます。また、講演件数の増加に伴い、従来無料であった会員(個人会員、準会員、賛助会員)の方々からも若干の参加費をいただくことに致しました。会員の皆様にはなにとぞご理解をお願い申し上げます。

[ 記 ]

1.開催日時
 2026年5月18日 (月) 13:00~19:00       

2.開催場所
  林野会館 (+オンライン)
  所在地:〒112-0012 東京都文京区大塚3-28-7
最寄駅:地下鉄丸ノ内線「茗荷谷」駅から徒歩7分
電話: 03-3945-6871

3.プログラム (講演時間にはQ&A 10分を含む)
13:00〜14:00 (60分) 『世界半導体市場の動向と日本のあるべき戦略』
Grossberg (同) 代表 大山聡氏
14:00~15:00 (60分) 『MOSを基本にしたデバイスの面白さ、プロセスの面白さ、材料の面白さ』
東京大学名誉教授 鳥海明氏
15:00~15:10 (10分) 休憩

15:10~16:10 (60分) 『半導体のサーマルマネジメント最前線
― 空冷・液冷・液浸冷却の潮流とベーパーチャンバーの役割』
                      産業技術総合研究所 馬場宗明氏
16:10~17:10 (60分) 『なぜハードディスクビジネスは生き残ったのか』
(株)レゾナック・ホールディングス CTO 福島正人氏
17:20~19:00 懇親会

4.講演内容 
(1) 『世界半導体市場の動向と日本のあるべき戦略』
講師:Grossberg (同) 代表 大山聡氏
概要:世界半導体市場は年率20%をはるかに上回る成長を続けているが、伸びているのはAIが必要とするロジックとメモリ分野に集中しており、日本勢が得意とするMCUやパワーデバイスは伸び悩んでいる。日本政府は半導体産業の再燃を目指して、TSMCを誘致したり、ラピダスを立ち上げたり、様々な政策を打ち出しているが、これに追随する民間企業からは熱意が感じられず、官民のギャップは開いたままである。この現状を踏まえた上で、世界の半導体市場は今後どのような成長を遂げるのか、そして日本の半導体戦略はどうあるべきなのか、について私見を述べてみたい。

講師略歴:
慶應義塾大学 大学院管理工学にて修士課程を修了
1985年 東京エレクトロン入社。
1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマンブラザーズ証券などで 産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。
2010年よりIHS Markitで半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当
2017年9月に同社を退社し、同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任

(2) 『MOSを基本にしたデバイスの面白さ、プロセスの面白さ、材料の面白さ』
講師:東京大学名誉教授 鳥海明氏
概要:大学で半導体を研究してきたわけでもないのに、社会に出てから17年を東芝で、19年を大学で半導体にかかわってきた。このフォーラムに参加されている日本の半導体産業を支えてきた方に対しては不謹慎かもしれないが、面白くないことにはあまり気合いがはいらないので記憶が曖昧である。というわけで今回は個人的に思っていたよりも面白かったことを紹介させて頂こうと思う (他の人にとってはあまり面白くないかもしれないが)。 Si MOSFETからの発光、2次元から3次元へのトンネル、Geの酸化/ショットキー界面の異常性、高誘電率HfO2の制御と強誘電性、・・・など。役に立つとかロードマップとかは研究資金を得るために人並みに口にするが、そのベースにある面白さをみつけることが最重要であった。自分のような並みの研究者に一発逆転のでかい勝負をしろというのは所詮無理な話であるのだが、技術の面白さを尊重する風土を繋いでいくことは時々出てくる業界の大谷君を見逃さないためにも絶対に重要であると信じている。

講師略歴:
1983年 東芝総研入社
1988年 (1.5年間) MIT
2000年 東芝退職 → 東京大学大学院工学系研究科材料学専攻
2001年 (7年間) 半導体MIRAIプロジェクトHigh-kグループ (兼務)
2019年 東京大学定年退職
2019年 (半年間) Dresden工科大学
現在 自由人

参考文献 (応用物理学会誌):
2023功労会員随想: 「全国のシニアな応物学会メンバーよ,決起せよ!」
https://www.jstage.jst.go.jp/article/oubutsu/92/11/92_692/_pdf/-char/ja
2020特別寄稿: 「我がシリコン技術は永久に不滅です!」
https://www.jstage.jst.go.jp/article/oubutsu/89/8/89_433/_pdf/-char/ja
2918業績賞寄稿: 「今日までそして明日から」
https://www.jstage.jst.go.jp/article/oubutsu/87/7/87_482/_pdf/-char/ja

(3) 『半導体のサーマルマネジメント最前線 ― 空冷・液冷・液浸冷却の潮流とベーパーチャンバーの役割』
講師:産業技術総合研究所 馬場宗明氏
概要:半導体の高集積化・高性能化に伴い、発熱量や発熱密度の増大が進み、ホットスポットの抑制は性能・信頼性・歩留まり、さらには消費電力や冷却コストにも直結するため、サーマルマネジメントはデバイス・パッケージから装置・システムまで横断的な重要課題となっています。本講演では、半導体のサーマルマネジメント技術の最新動向として、空冷、直接液冷、浸漬冷却を含めた冷却技術の潮流の全体像と、それぞれの適用領域やボトルネックを解説します。さらに、各方式に共通して効く 「熱を広げる」 要素技術としてベーパーチャンバーに焦点を当て、基本原理と温度均一化のメカニズム、さらに性能を支配する要因(ドライアウト、姿勢依存、熱抵抗)とそれを解決する最新の研究開発動向についてご紹介します。

講師略歴:
2013年 九州大学大学院 航空宇宙工学専攻 博士課程修了
2013年 国立研究開発法人産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門(現在の省エネルギー技術研究部門)に入所
現在に至るまで、半導体の冷却技術、固体酸化物型燃料電池の高効率化、排熱発電技術など、多様な熱マネジメント技術に関する研究開発に従事
2025年 東京大学大学院新領域創成科学研究科 非常勤講師
専門は熱工学、微細加工、相変化伝熱、混相流、微小重力実験

(4) 『なぜハードディスクビジネスは生き残ったのか』
講師:(株)レゾナック・ホールディングス CTO 福島正人氏
概要:本講演では、「半導体メモリやSSDの台頭にもかかわらず、なぜハードディスク (HDD) ビジネスは生き残り続けているのか」 という疑問を、技術史・市場構造・企業文化の三つの視点から解き明かす。HDDは1956年の誕生以来、記録密度を1000万倍以上向上させ、物理限界に挑み続けることでデータセンターを中心とした大容量ストレージの中核として進化してきた。その背景には磁気記録方式の革新、ナノレベルの精密設計、材料技術と量産技術を高度に融合させる日本主導の技術基盤がある。さらに、業界再編を勝ち抜いた企業に共通する徹底した顧客至上主義、スピードを最優先する意思決定、挑戦を許容する組織文化にも焦点を当てる。本講演を通じて、HDDの事例から成熟産業においても競争優位を持続させるための技術戦略と組織の在り方について考察する。

講師略歴:
1991年昭和電工 (現レゾナック・ホールディングス) に入社し、ハードディスク工場に配属。昭和電工エレクトロニクス (SEL) 研究開発センター リーダー、ハードディスク事業部 営業部長、デバイスソリューション事業部 営業部長 兼 生産技術統括副部長、デバイスソリューション事業部 技術開発統括部長 兼 SEL研究開発センター長を歴任し、2023年1月より株式会社レゾナック・ホールディングス 執行役員 CTO (最高技術責任者)。

5.参加費
 今年からできるだけ多くの方に興味を持っていただけるように講演件数を4件以上に増やし、それに伴って、SSIS会員 (個人会員・準会員・賛助会員) の聴講料を2,000円/人、DAFS会員企業の社員の聴講料を4,000円/人、一般の方の聴講料を8,000円/人とさせていただきます。なにとぞご理解のほどをお願い申し上げます。なお、懇親会は3,000円/人に据え置きと致します。
 会員・準会員・賛助会員:講演聴講:2,000円/人、 懇親会:3,000円/人
(注:70歳以上の個人会員は聴講費無料)
 DAFS会員企業の社員 :講演聴講:4,000円/人、 懇親会:3,000円/人
 一般:        講演聴講:8,000円/人、 懇親会:3,000円/人

6.申し込み方法
 ・ 申し込み締め切り:2026年4月28日(水)17:00
 ・ 申し込み先:[email protected]
 ・ 事務局([email protected])までお申し込みください。
  【氏名】             【ご所属】           
  (注) お申込者の氏名、所属については請求書、領収書の発行時の宛先となりますので、ご了承願います。
  【領収書】
(  )領収書を希望する (  )領収書は不要
【SSIS会員、DAFS会員、一般】
  (  )SSIS会員、 (  )DAFS会員 【会社名:       】、 (  )一般
  【フォーラム】
  (  )林野会館で参加  (  )リモートで参加
  【懇親会】
  (  )参加       (  )不参加        
  
7.請求書・領収書について
・ 申し込み頂きましたら、SSISの銀行口座を記載した請求書をお送りいたしますので、申込んだ方(SSI会
員、DAFS会員、一般の方とも)はフォーラム参加費と懇親会参加費(懇親会参加希望者)をお振り込みください。
 ・ 請求書の宛先は、上記 6項でご入力いただいたご氏名、ご所属となります。
 ・ ご入金が確認されましたら希望者には領収書を発行いたします。上記6.【領収書】の項目にチェックを入れてください。
宛先は請求書と同じになります。なお、領収書の再発行はできかねますのでご了承願います。
また、但し書きは『SSIS 2026年度第2回フォーラム聴講費及び懇親会参加費』となります。
懇親会に参加されない方につきましては『2026年度 SSIS第2回フォーラム聴講費』となります。
但し書きにつきまして、ご指定がございましたら下記にご記入ください。
但し書き:                   
  
8.その他
・ オンラインで参加を希望される方には、開催1週間前をめどに、フォーラム参加費の振り込みを確認の上、オンライン接続情報(Zoom)をお送りします。
・お申し込みをキャンセルされる場合は、申込期限までにお願い致します。期限を過ぎた場合には、返金致しかねますのでご理解、ご了承をお願い致します。
・ ご質問がある場合は、事務局 ([email protected]) までお問い合わせください。

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 一般社団法人 半導体産業人協会
https://www.ssis.or.jp
  TEL:03-6457-3245  
FAX:03-6457-3246
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一般社団法人半導体産業人協会のホームページです。

25/12/2025

2026年度 SSIS 第1回 フォーラム(2026年2月26日)の開催案内をお送りいたします。
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              一般社団法人 半導体産業人協会
                    理事長 吉澤六朗
                講演企画委員長 有門経敏

   2026年度2月度フォーラム開催案内

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。2026年2月度フォーラムの開催案内をご案内いたします。今回は世界の半導体市場動向を取り上げました。いつもよりも多くの講師5名をお招きし、それぞれに専門分野を詳しく解説して頂きます。

【記】

1.開催日時
 2026年2月26日 (木) 13:00~19:00       

2.開催場所
  林野会館 (+オンライン)
  所在地:〒112-0012 東京都文京区大塚3-28-7
最寄駅:地下鉄丸ノ内線「茗荷谷」駅から徒歩7分
電話: 03-3945-6871

3.プログラム (講演時間にはQ&A 10分を含む)
13:00〜13:40 (40分)
 『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』
             (一社)半導体産業人協会 法元寛氏
13:40~14:40 (60分)
 『半導体産業の明るい未来』
      モルガンスタンレーMUFG証券(株) 和田木哲哉氏
14:40~14:50 (10分) 休憩
14:50~15:50 (60分)
 『中国半導体製造装置メーカーの現在地』
              Granage LLP代表 石田のり子氏
15:50~16:50 (60分)
 『インド半導体及び日印半導体連携について』
           (独法)国際協力機構 (JICA) 若林康太氏
16:50~17:20 (30分)
 『ロボット開発の最前線~国際ロボット展2025報告』
            (一社)半導体産業人協会 有門経敏氏

17:20~19:00 懇親会

4.講演概要と講師略歴紹介 
(1) 『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』
講師:(一社)半導体産業人協会 法元寛氏
概要:半導体産業人協会ではWSTSの半導体デバイス売上高とSEMIの半導体製造装置の売上高のデータを入手し、半導体市場の動向を分析するとともに、時系列予測法を用いて将来の市場動向を予測している。半導体市場は現在、生成AI関連の大きな需要に伴い、高性能ロジックやメモリの成長が継続しているが、その他のデバイスの成長は緩やかである。時系列予測法を用いた将来予測は、これまでの推移をもとに統計的に将来の動向を予測する手法であるが、この方法を用いた予測では、2026年頃からメモリの価格下落に伴う、いわゆるシリコンサイクルを再現する危惧があることが示された。

講師略歴:
大学で物理工学を専攻した後に沖電気工業(株) に入社し、微細加工技術の開発に従事した。その後、東京エレクトロン(株) に転職して市場分析・将来予測などの業務に従事した。定年退職後、半導体産業人協会SSISに参加し、編集委員会にて会報アンコールの編集や市場分析チームにて、半導体の市場分析などを担当している。

(2) 『半導体産業の明るい未来』
講師:モルガンスタンレーMUFG証券(株)  和田木哲哉氏
概要:半導体業界は、米中貿易問題や相互関税の先行きが見えず、設備投資などが先送りされるなど、先行き不透明感が強まっております。短期的には、厳しい局面を迎えている半導体業界ですが、次の時代を牽引していく様々な技術、製品の離陸が見えてまいりました。中長期的には業界の先行きはさらに明るくなっています。今後の業界の見通しを最新動向を交えてお話し致します。

講師略歴:
1991年3月 早稲田大学卒業、同年4月東京エレクトロン(株) 入社
2000年1月 野村證券(株) 入社、アナリストとして精密機械・半導体製造装置セクター担当
2008年 「爆発する太陽電池産業」(東洋経済)、「徹底解析 半導体製造装置産業」(工業調査会) 出版
2022年まで Institutional Investor誌 アナリストランキング、 日経ヴェリタス 人気アナリストランキング、共に精密・半導体製造装置セクターで6年連続1位
2023年1月 三菱UFJモルガン・スタンレー証券(株) 入社、24年より現職
2025年 Institutional Investor誌 アナリストランキング、 日経ヴェリタス 人気アナリストランキング、共に精密・半導体製造装置セクターで2年連続1位

(3) 『中国半導体製造装置メーカーの現在地』
講師:Granage LLP代表 石田のり子氏
概要:中国は国を挙げて半導体産業を推進している。巨額な補助金支援により世界の半導体製造装置購入の3〜4割を占めるまでになっている。一方で国産製造装置メーカーも実力を上げている。NAURA(北方華創)やPiotech(拓荊科技)などが急成長しており、270nm世代では実用レベルに到達している。かつては政府補助金目当ての購入で稼働しない装置も多かったが、現在ではレガシー半導体において問題なく製造できる水準となっている。ただし、最先端半導体製造用の露光装置など技術難度の高い前工程装置の国産化には、まだ10年程度かかる見込みだ。しかし、製造装置、部材から製造技術まで、中国の技術的追い上げは予想を超える速度で進行している。レガシー半導体なら国内で全工程を賄える体制が整いつつある現状を確認する。

講師略歴:ソフトウエア企業、半導体マーケティング企業でマーケティングを担当後、2006年に韓国FPD調査会社のDisplaybank日本支社を立ち上げ、アナリストとして調査を担当。2007年にGranage LLP (グラナージュ) を設立。2008年には日経BP社の「FPD International」のイベントプロデューサを務めた。そのほか、これまでに米国ディスプレイ調査企業日本支社GM、中国スタートアップ進出支援企業日本支社取締役、HUAWEI横浜研究所顧問の立場で支援。現在は東京科学大学総合研究院研究員、半導体IP管理会社エブリムのチーフアナリスト、三菱UFJ銀行半導体バリューチェーン推進室アドバイザーを兼務。経営管理修士(MBA) 課程修了。

(4) 『インド半導体及び日印半導体連携について』
講師:(独法)国際協力機構 (JICA) 若林康太氏
概要:コロナ禍期間を除きインド経済は好調であり、2000年以降は年平均7%を上回る好況が続いている。モディ首相政権下では、2014年に製造業を強化する「Make in India」を発表し、2030年までに製造業がGDPに占める比率を大幅に引き上げることを目指している。また、インドではスマートフォンや自動車部品、コンピューティング、データセンターなどの幅広い産業の需要増加を受け、半導体及び電子部品の需要増加が見込まれており、半導体のインドの半導体市場は2022年の約330億ドルから、2030年には約1,000億ドルへと飛躍的な成長を遂げる見込みである。他方、現状では国内に商業用の半導体製造拠点を有しておらず、インドは現在、半導体需要の約92%を輸入に依存しており、輸入全体に対して中国からの輸入が最も多く36%を占めている状況である。こうした状況を受け、インド政府は2020年に「自立したインド政策」を掲げ、各産業における輸入依存の低減、自国の生産・輸出拠点としての地位強化を志向する中で、特に半導体をはじめとする電子産業の強化を最重要産業政策と位置付けている。本講演では、インドにおける半導体産業の動向と、日印連携 (特に人材育成分野) の可能性について紹介する。

講師略歴:
2013年 (独法)国際協力機構 (JICA) 入構
2015年 国土交通省にて東日本大震災復興業務に従事
2017年 JICAブータン事務所の次席所員としてブータン向けオペレーションを実施
2020年 JICA南アジア部にて、インド鉄道・保健医療・民間連携事業を中心に、円借款オペレーション総括を担当

(5) 『ロボット開発の最前線~国際ロボット展2025報告』
(一社)半導体産業人協会 有門経敏氏
概要:人型ロボットに的を絞って国際ロボット展2025を見学した。中国ロボットメーカからの出展が多く、日本企業では中国製ロボットを購入して特定作業をさせるためのソフト開発やAIを使ったティーチング技術を開発する企業が目立った。ロボットに仕事させる方法には、人が操縦、プログラム、AIを使ったティーチングがあるが、いずれも容易ではなく仕事教え込むことが律速している。また、多量のモータを搭載しているため、電力の消費が大きく、動作時間が短いことも問題点である。また、人型ロボットに対する日本と中国のアプローチの違いについても述べる。

講師略歴:
1978年3月 大阪大学大学院工学研究科・応用化学専攻・博士課程 修了、工学博士
1978年4月 (株)東芝入社、総合研究所、集積回路研究所配属、
       ドライエッチング技術開発を担当
2001年4月 長岡技術科学大学客員教授
2001年6月 (株)半導体先端テクノロジーズ出向、取締役第1研究部長
2004年4月 東北大学客員教授
2004年10月 東京エレクトロン(株)入社
2006年4月 同社フェロー就任
2015年12月 同社退職

5.参加費
 今年からできるだけ多くの方に興味を持っていただけるように講演件数を4件以上に増やし、それに伴って、SSIS会員(個人会員・準会員・賛助会員)の聴講料を2,000円、DAFS会員企業の社員の聴講料を4,000円、一般の方の聴講料を8,000円とさせていただきます。なにとぞご理解のほどをお願い申し上げます。なお、懇親会は3,000円に据え置きと致します。
・会員・準会員・賛助会員:講演聴講:2,000円
               懇親会 :3,000円
・DAFS会員企業の社員 :  講演聴講:4,000円
               懇親会 :3,000円
・一般:         講演聴講:8,000円
                懇親会 :3,000円

6.申し込み方法
 ・ 申し込み締め切り:2026年2月18日(水)17:00
 ・ 申し込み先:[email protected]
 ・ 本メールに返信の形で事務局([email protected])まで申し込みください。
  【氏名】             【ご所属】           
  【SSIS会員、DAFS会員、一般】
    (  )SSIS会員
    (  )DAFS会員【会社名:       】
    (  )一般
  【フォーラム】
   (  )林野会館で参加  (  )リモートで参加
  【懇親会】
   (  )参加       (  )不参加        
  
 ・ 申し込み頂きましたら、受け付けた旨、およびSSISの銀行口座をご案内致しますので、申込んだ方(SSIS会員、DAFS会員、一般の方とも)はフォーラム参加費と懇親会参加費(懇親会参加希望者)をお振り込みください。
・ オンラインで参加を希望される方には、開催1週間前をめどに、フォーラム参加費の振り込みを確認の上、オンライン接続情報(Zoom)をお送りします。
 ・ お申し込みをキャンセルされる場合は、申込期限までにお願い致します。期限を過ぎた場合には、返金致しかねますのでご理解、ご了承をお願い致します。
・ ご質問がある場合は、事務局 ([email protected]) までお問い合わせください。

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 一般社団法人 半導体産業人協会
https://www.ssis.or.jp
  TEL:03-6457-3245  
FAX:03-6457-3246
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Electronics Weekly(英)に牧本ウエーブの延長版(2037年まで)が掲載されました。https://www.electronicsweekly.com/news/business/makimotos-wave-extende...
22/07/2025

Electronics Weekly(英)に牧本ウエーブの延長版(2037年まで)が掲載されました。
https://www.electronicsweekly.com/news/business/makimotos-wave-extended-to-at-least-2037-2025-07/

趣旨はチップレットの到来によってカスタム化が容易となり新しい波が立ち上がるというものです。
2025年7月1日 特別顧問 牧本次生

牧本ウエーブに関する詳細は「牧本資料室 第4展示室」に掲載しています。
https://www.shmj.or.jp/makimoto/4th_lib.html

SSIS会員/元教育委員長 萩原良昭氏が2025年5月、アルメニア国Global High Tech Awardを受賞されました。https://news.am/eng/news/882676.html関連記事:Pinned-surface...
22/07/2025

SSIS会員/元教育委員長 萩原良昭氏が2025年5月、アルメニア国Global High Tech Awardを受賞されました。
https://news.am/eng/news/882676.html

関連記事:Pinned-surface and double-junction photodiode type super high-performance image sensor with built-in solar cell structure
https://www.elspub.com/papers/j/1847005436829155328

萩原氏の寄稿文がEncore 129号に掲載される予定です

【要旨】
バイポーラトランジスタ構造をヒントにして、イオン打ち込み装置を駆使して電荷転送電極(CTD)と自己整合型で受光面のP+P層を形成した、ダブルとトリプル接合型の受光素子。

【特徴】
従来型と比較してイメージラグがなく、かつ光感度も非常に高い超高性能イメージセンサーを実現。イメージセンサーのみならず太陽電池にも応用可能。

住所

新宿6-27-10 塩田ビル 202
Shinjuku-ku, Tokyo
160-0022

電話番号

+81364573245

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