工研院資訊與通訊研究所

02/06/2026

Inside Qualcomm's Dragonfly & AI Predictions | Feat. Tsun Chieh Chiang, ITRI | COMPUTEX 2026

在 COMPUTEX 2026 上，高通執行長 Cristiano Amon 提出未來科技新藍圖，重心從行動晶片轉向「邊緣運算＋Agentic AI（代理式 AI）」
AI不只是升級，而是整個運算產業的重構：
-Token 成為AI新貨幣，需求將爆發成長
-運算走向邊緣＋雲分散架構
-Snapdragon Dragonfly 進軍資料中心

觀看工研院資通所蔣村杰副所長解析重點(影片出處：TaiwanPlus｜20260601)
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#工研院資通所 #蔣村杰 2026 AI

28/05/2026

18/05/2026

數位中頻新紀元－DIFI 標準與 WAVE 架構下的產業轉型

當中頻走向數位，地面站全面升級。DIFI 與 WAVE 架構加速虛擬化與開放整合，打破設備框架，帶你解析核心技術與應用實例，洞悉地面系統軟體定義能力與擴充彈性。

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#工研院資通所 #數位中頻

14/05/2026

電腦與通訊 205期出刊囉

【多軌多頻衛星通訊深度整合專輯】

從偏鄉寬頻接取、災難應變通訊，到國防安全與太空經濟的興起，多軌道整合應用的戰略價值日益凸顯。本期專輯聚焦「從連得上到不中斷」，帶領讀者深入解析低、中、高軌衛星的協作邏輯、地空整合挑戰與網路韌性設計。台灣正積極投入這場技術競賽，從標準制定到場域驗證，從系統架構到載具整合，逐步拼出屬於自己的衛星通訊技術版圖。

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#電腦與通訊 #衛星通訊 #多軌道整合

05/05/2026

臺南榮家×工研院簽署MOU 結合成大臺南護專打造失智照護數位新典範

工研院結合攝影機、電腦視覺、視覺語言模型與 AI Agent，打造失智長者安全風險智慧照護平台。系統可偵測跌倒、異常姿態與遊走行為，並進一步理解影像情境、判斷風險等級、產生照護摘要與行動建議，從被動監控提升為主動預警與決策支援。

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#工研院資通所 #失智照護

15/04/2026

【 #周一夯趨勢】6G 關鍵拼圖：手機直連衛星時代來了 🚀

通訊戰場正從地面延伸到太空，NTN（非地面網路）技術快速成熟，「天地一體」網路覆蓋走向現實，未來連線不再受地形與距離限制。

🔍 分析師告訴你 3 大必看趨勢：
✅ 手機直連衛星（D2C）：一般手機即可連上衛星，偏遠地區、海上或災害現場也能維持通訊不中斷。
✅ 太空×地面整合基地台：衛星與地面網路深度協作，提升覆蓋韌性，同時降低建設成本。
✅ 臺灣的關鍵角色：從衛星晶片到射頻模組，臺灣半導體供應鏈正成為全球 6G 生態系的重要推手。

📖 想了解未來通訊？👉 點擊留言第一則連結🔗點連結看完整深度解析：

25/03/2026

AI × 自動化應用｜未來餐飲的新樣貌

機器人拉麵 職人級靈魂精準到位

工研院的「AI拉麵機器人」智慧餐飲解決方案導入前瞻VLA技術，
能精準辨識配料位置並理解指令。
系統結合模仿與強化學習傳承職人技藝，
確保擺盤品質與出餐效率，
並透過數位雙生進行模擬驗證，
協助產業克服人力短缺與成本挑戰，
推動餐飲業實現標準化與規模化的智慧轉型。

在2026智慧城市暨淨零城市展中
實際展演AI在實際場域中的應用
「⏱ 精華片段：3:20–4:23」展示自動化拉麵製作流程
智慧餐飲正在實現中...

新聞影片請點擊第一則留言(影片出處：非凡財經新聞｜20260317)

#工研院資通所 #2026智慧城市暨淨零城市展 #智慧製造 #自動化

12/03/2026

工研院展出「ISAC 通感融合智慧網管」，整合通訊、感測與 運用AI 分析網路調度，使基地台除通訊傳輸外，亦能掌握環境與人車動態，朝高容量、多頻段與智慧化網路發展。相關技術已與國內外夥伴合作驗證，並參與歐洲 6G 測試場域，逐步落地智慧網路管理應用，展現臺灣在次世代通訊與國際合作的技術實力。

#工研院資通所 #通感融合智慧網管

05/03/2026

前進MWC2026 工研院次世代通訊臺英6G策略合作

2026世界行動通訊大會（MWC）在巴塞隆納隆重登場，工研院展示地面與衛星通訊、AI網路與通感融合等技術，宣布與英國國家級電信樞紐TITAN、未來通訊研究中心JOINER策略合作，展開臺英共同推動技術研發、場域驗證與人才交流，強化臺灣在全球6G標準與關鍵技術布局的影響力。

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#工研院資通所

03/03/2026

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